在磁控溅射镀膜的世界里，每一层纳米级薄膜的均匀性，都始于一块铜背板对温度的极致掌控。
我们以材料，设计，焊接，应用四个阶段，构筑高端镀膜的核心底座。
从材料到焊接，从水道设计到应用落地，我们提供的不只是一块铜板，而是一整套面向镀膜工艺的热管理能力。
无论您面对的是高功率密度、超大尺寸还是极致洁净度要求，我们都能为您量身定制。
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2026-02-02
2025年SEMI中国设备委员会年会
5月14日，SEMI中国设备委员会2025年年度会议在苏州成功举办。来自国内外企业的50多位半导体行业精英齐聚于此，共同探讨在复杂多变的国际形势下，中国半导体行业的发展战略和···
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2026-02-02
蚀刻、离子注入、薄膜、计量、光刻，设备与工艺的交响乐——集成电路制造发展产业链论坛
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2026-02-02
探索半导体产业重构关键时期的优化路径——第四届SEMI大湾区产业峰会成功举办
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